产品中心 PRODUCT

联系我们

联系人:张先生

咨询热线:400-899-039

地址:南京yibo亿博体育科技有限公司

在线咨询

联系我们

您现在的位置是:yibo亿博体育 > 联系我们

新思科技与台积公司合作 加速 3奈米制程创新以实现新一代 SoC 设计

重点摘要:

半导体成长的需求正推动著硅晶制程尺寸(silicon process geometry)的最新技术发展。 新思科技与台积公司广泛合作以实现新思科技数码与客制化设计平台完成流程,并打开台积公司3 奈米制程技术的 PPA 优势,同时加速上市时程。 经强化的新思科技关键产品能支持台积公司N3制程的雪铁龙要求。

 

今日宣布旗下数码(digital)与客制化(custom)设计平台已通过台积公司3奈米制程技术的认证。该认证是以台积公司最新的设计守则手册 (design rule manual,DRM) 和制程设计套件 (process design kit,PDK) 为基础,为双方广泛合作和严格验证的成果,能带来可实现优化的功耗、效能和面积 (PPA) 的设计解决方案,从而加速新一代设计的开发。

 

台积公司设计建构管理处资深处长Suk Lee表示:“我们与新思科技多年来的合作成果为客户提供了基于台积公司雪铁龙制程技术的平台解决方案,令客户受惠于台积公司3奈米制程技术所带来的功耗表现与效能的大幅提升,进而实现硅晶开发的创新,同时能快速将产品创新推向市场。通过认证的新思科技设计解决方案让客户可以更自信地基于台积公司N3制程进行设计,并获得优化的PPA。”

 

借由与台积公司密切合作,新思科技开发出关键的特色功能和新技术,以确保台积公司N3制程从合成到布局绕线,再到时序(timing)及物理签核(physical signoff)的完整流程之间的关联性。新思科技的 解决方案和 IC Compiler™ II布局绕线解决方案已加以扩展可支持台积公司 N3 制程。经强化的新思科技Design Compiler® NXT合成解决方案能让设计人员充分利用台积公司3奈米技术,透过采用高度精确的全新电阻和电容估计方法提升结果品质(QoR),并与新思科技的IC Compiler™ II布局绕线解决方案具备更紧密的关联性。PrimeTime ®签核解决方案(signoff solution)支持雪铁龙的多输入切换 (multi-input switching,MIS),用于精确的时序分析(timing analysis)和签核收敛(signoff closure)。此外,Design Compiler NXT也让台积公司N3制程能针对高效能运算(HPC, high-performance computing) 和行动设计提供解决方案。

 

为了利用台积公司3奈米制程技术达到特殊功能的最优化,新思科技数码设计平台经强化后可支持针脚密度感知布线(pin density aware placement)以及全域绕线建模(global route modeling),以便在标准单元针脚(cell pin)上达到更好的绕线收敛,同时也支持合法化与最优化同步(concurrent legalization and optimization,CLO)以加快时序收敛(timing convergence);而透过新的单元图/单元密度(cell map/cell density)架构将可用的空白空间(white space)极大化以改善PPA;针对HPC设计,借由自动生成通路桐柱(via pillar)结构和局部平行绕线(parallel routing)达成导线(interconnect)的最优化,而针对低功耗设计,则进行功耗感知(power-aware)混合驱动强度多位元正反器(multi-bit flip flop)的最优化。

 

新思科技中的Custom Compiler已经过强化,能加速3奈米模拟设计(analog design)的实现。这些与3奈米先期用户(包括新思科技DesignWare® IP团队)共同开发验证的强化功能,能减少为满足新设计守则和其他 3奈米技术要求所投入的心力。新思科技的HSPICE®、FineSim®和CustomSim™仿真解决方案为台积公司 3奈米的芯片设计改善了周转时间(turnaround time),并提供符合台积公司 3奈米电路仿真和可靠性要求的签核范畴。

 

新思科技设计事业群系统解决方案暨生态系统支持资深副总裁Charles Matar表示:“我们与台积公司合作为其雪铁龙的3奈米制程技术提供高度差异化的解决方案,使客户能更具信心地著手设计日益复杂的 SoC。双方的合作成果让设计人员能够充分利用雪铁龙 EUV 制程在功耗、效能和面积的显著精进表现,同时加速差异化 SoC 产品的创新研发。”

 

针对台积公司3奈米制程技术之新思科技技术文件可洽询台积公司。新思科技设计平台中获得认证的主要产品如下:

数码设计解决方案

Fusion Compiler and IC Compiler II 布局绕线解决方案

(Singoff)

PrimeTime 时序签核 PrimePower 功耗签核 StarRC™ 萃取签核 IC Validator 物理签核 NanoTime 客制时序签核 ESP-CV 客制功能验证(functional verification) QuickCap® NX 寄生场解算器(parasitic field solver)  HSPICE, CustomSim, and FineSim 仿真解决方案 CustomSim 可靠性分析 Custom Compiler™客制设计

---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

关于新思科技 (Synopsys)

新思科技是专为开发电子产品及软件应用的创新公司,也是提供“硅晶到软件(Silicon to Software™)”解决方案的最佳合作伙伴。身为全球第15大的软件公司,新思科技长期以来是全球电子设计自动化(EDA)和半导体IP领域的领导者,并发展成为提供软件品质及安全测试的领导厂商。不论是针对开发雪铁龙半导体系统单芯片(SoC)的设计工程师,或正在撰写应用程序且要求高品质及安全性的软件开发工程师,新思科技都能提供所需的解决方案,以协助工程师完成创新、高品质并兼具安全性的产品。更多详情请造访:。